






smt贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>;元器件贴装>;固化>;回流焊>;aoi检测>;维修>;分板>;磨板>;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到pcba的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将smt片状元器件的贴装到pcba的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与pcba板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与pcba板焊接在一起。
5、aoi检测:对组装好的pcba板进行焊接和装配的检测。
6、维修:对检测出现故障的pcba板进行返修。
7、分板:对多连板pcba进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的pcba板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
锡/银/铜系统中合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu,纯锡块多少钱一斤,它具有---的强度、和塑性。可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°c,这还太高,纯锡块回收价格,以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之,含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,纯锡块回收价目表,95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中,较高的含银量可能减低某些性能
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