






有铅锡线与无铅锡线的区别如下:
1、从锡外观光泽色上看: 有铅焊锡的表面看上去呈亮白色; 无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素;无铅焊锡则是基本不含铅的,无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途---: 有铅焊锡用于有铅类产品的焊接,它所用的工具和元器件均为有铅的。 无铅焊锡用于无铅的出口欧美等的产品焊接,它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法区分的话:有铅的会在手上留有黑色痕迹,无铅则有淡黄色痕迹,因为无铅一般含有铜金属。
smt贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>;元器件贴装>;固化>;回流焊>;aoi检测>;维修>;分板>;磨板>;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到pcba的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将smt片状元器件的贴装到pcba的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与pcba板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与pcba板焊接在一起。
5、aoi检测:对组装好的pcba板进行焊接和装配的检测。
6、维修:对检测出现故障的pcba板进行返修。
7、分板:对多连板pcba进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,含银锡块回收价格,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的pcba板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
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