锡/银/铜系统中合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu，它具有---的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°c，这还太高，以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，哪里回收锡块，95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能
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操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些
在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到，虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定，但实际上不同员工之间的焊接差别还是非常大的，就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件也存在着一定的差异.
不要小看回收锡块这个步骤，提纯做得好可以更进一步的保障产品的纯度.其次就应该严格的按照回收的工序进行，每一个步骤都应该遵循程序的要求，回收的工作人员需要有高度的责任感，回收锡块，这样才能保障产品.
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